IMU LSM6DSOXTR: unidades de medición inercial, módulo inercial iNEMO, núcleo de aprendizaxe automática, máquina de estados finitos e dixitalización avanzada
♠ Descrición do produto
Atributo do produto | Valor do atributo |
Fabricante: | STMicroelectrónica |
Categoría do produto: | IMU - Unidades de Medición Inercial |
Directiva RoHS: | Detalles |
Estilo de montaxe: | SMD/SMT |
Paquete/Caixa: | LGA-14L |
Tipo de sensor: | 6 eixes |
Tipo de interface: | Serie |
Tipo de saída: | Dixital |
Aceleración: | 2 g, 4 g, 8 g, 16 g |
Resolución: | 16 bits |
Sensibilidade: | 0,488 mg/LSB |
Temperatura mínima de funcionamento: | - 40 °C |
Temperatura máxima de funcionamento: | + 85 °C |
Tensión de alimentación - Mín.: | 1,71 V |
Tensión de alimentación - Máx.: | 3,6 V |
Corrente de subministración operativa: | 550 µA |
Embalaxe: | Carrete |
Embalaxe: | Cortar cinta |
Embalaxe: | Carrete de rato |
Marca: | STMicroelectrónica |
Sensible á humidade: | Si |
Tipo de produto: | IMU - Unidades de Medición Inercial |
Rango: | 125 dps, 250 dps, 500 dps, 1000 dps, 2000 dps |
Eixo de detección: | X, Y, Z |
Serie: | LSM6DSOX |
Cantidade do paquete de fábrica: | 5000 |
Subcategoría: | Sensores |
Nome comercial: | iNemo |
Peso unitario: | 0,000466 onzas |
♠ Módulo inercial iNEMO: acelerómetro 3D e xiroscopio 3D sempre acesos
O LSM6DSOX é un sistema integrado que inclúe un acelerómetro dixital 3D e un xiroscopio dixital 3D que aumentan o rendemento a 0,55 mA no modo de alto rendemento e permiten funcións de baixo consumo sempre activas para unha experiencia de movemento óptima para o consumidor.
O LSM6DSOX admite os principais requisitos do sistema operativo, ofrecendo sensores reais, virtuais e por lotes con 9 kbytes para o procesamento dinámico de datos por lotes. A familia de módulos de sensores MEMS de ST aproveita os procesos de fabricación robustos e maduros que xa se empregan para a produción de acelerómetros e xiroscopios micromecanizados. Os distintos elementos sensores fabrícanse mediante procesos de micromecanizado especializados, mentres que as interfaces de circuítos integrados se desenvolven mediante tecnoloxía CMOS, que permite o deseño dun circuíto dedicado que se axusta mellor ás características do elemento sensor.
O LSM6DSOX ten un rango de aceleración a escala completa de ±2/±4/±8/±16 g e un rango de velocidade angular de ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
O LSM6DSOX é totalmente compatible con aplicacións EIS e OIS, xa que o módulo inclúe unha ruta de procesamento de sinal configurable dedicada para OIS e SPI auxiliar, configurable tanto para o xiroscopio como para o acelerómetro. O LSM6DSOX OIS pódese configurar desde o SPI auxiliar e a interface primaria (SPI/I²C e MIPI I3CSM).
A súa alta robustez fronte aos impactos mecánicos fai do LSM6DSOX a opción preferida dos deseñadores de sistemas para a creación e fabricación de produtos fiables. O LSM6DSOX está dispoñible nun encapsulado de matriz terrestre de plástico (LGA).
• Consumo de enerxía: 0,55 mA no modo combinado de alto rendemento
• Experiencia "sempre activada" con baixo consumo de enerxía tanto para o acelerómetro como para o xiroscopio
• FIFO intelixente de ata 9 kbyte
• Compatible con Android
• ±2/±4/±8/±16 g a escala completa
• ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps a escala completa
• Tensión de alimentación analóxica: de 1,71 V a 3,6 V
• Fonte de E/S independente (1,62 V)
• Tamaño compacto: 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm
• Interface serie SPI/I²C e MIPI I3CSM con sincronización de datos do procesador principal
• SPI auxiliar para saída de datos OIS para xiroscopio e acelerómetro
• OIS configurable desde Aux SPI, interface principal (SPI/I²C e MIPI I3CSM)
• Podómetro avanzado, detector de pasos e contador de pasos
• Detección de movemento significativo, detección de inclinación
• Interrupcións estándar: caída libre, activación, orientación 6D/4D, clic e dobre clic
• Máquina de estados finitos programable: acelerómetro, xiroscopio e sensores externos
• Núcleo de aprendizaxe automática
• Sincronización de datos de S4S
• Sensor de temperatura integrado
• Conforme con ECOPACK®, RoHS e "Green"
• Seguimento de movemento e detección de xestos
• Centro de sensores
• Navegación en interiores
• IoT e dispositivos conectados
• Aforro intelixente de enerxía para dispositivos portátiles
• EIS e OIS para aplicacións de cámara
• Monitorización e compensación de vibracións