TMS320C6674ACYPA Multicore Fix/Float Pt Dig Sig Proc
♠ Descrición do produto
| Atributo do produto | Valor do atributo |
| Fabricante: | Texas Instruments |
| Categoría do produto: | Procesadores e controladores de sinal dixital: DSP, DSC |
| Produto: | DSPs |
| Serie: | TMS320C6674 |
| Estilo de montaxe: | SMD/SMT |
| Paquete/Caixa: | FCBGA-841 |
| Núcleo: | C66x |
| Número de núcleos: | 4 núcleos |
| Frecuencia máxima de reloxo: | 1 GHz, 1,25 GHz |
| Memoria de instrucións da caché L1: | 4 x 32 kB |
| Memoria de datos da caché L1: | 4 x 32 kB |
| Tamaño da memoria do programa: | - |
| Tamaño da RAM de datos: | - |
| Tensión de alimentación de funcionamento: | 900 mV a 1,1 V |
| Temperatura mínima de funcionamento: | - 40 °C |
| Temperatura máxima de funcionamento: | + 100 °C |
| Embalaxe: | Bandexa |
| Marca: | Texas Instruments |
| Largura do bus de datos: | 8 bits/16 bits/32 bits |
| Tipo de instrución: | Coma fixa/flotante |
| MMACS: | 160000 MMACS |
| Sensible á humidade: | Si |
| Número de E/S: | 16 E/S |
| Número de temporizadores/contadores: | 12 temporizadores |
| Tipo de produto: | DSP - Procesadores e controladores de sinal dixital |
| Cantidade do paquete de fábrica: | 44 |
| Subcategoría: | Procesadores e controladores integrados |
| Tensión de alimentación - Máx.: | 1,1 V |
| Tensión de alimentación - Mín.: | 900 mV |
| Peso unitario: | 0,173396 onzas |
♠ Procesador de sinal dixital multinúcleo de punto fixo e flotante
O DSP TMS320C6674 é un DSP de coma fixa/flotante de alto rendemento baseado na arquitectura multinúcleo KeyStone de TI. Ao incorporar o novo e innovador núcleo DSP C66x, este dispositivo pode funcionar a unha velocidade de núcleo de ata 1,25 GHz. Para desenvolvedores dunha ampla gama de aplicacións, como sistemas de misión crítica, imaxe médica, probas e automatización e outras aplicacións que requiren alto rendemento, o DSP TMS320C6674 de TI ofrece un DSP acumulativo de 5 GHz e permite unha plataforma eficiente enerxeticamente e fácil de usar. Ademais, é totalmente compatible con versións anteriores de todos os DSP de coma fixa e flotante da familia C6000 existentes.
A arquitectura KeyStone de TI proporciona unha plataforma programable que integra varios subsistemas (núcleos C66x, subsistema de memoria, periféricos e aceleradores) e emprega varios compoñentes e técnicas innovadores para maximizar a comunicación intradispositivo e interdispositivo, o que permite que os distintos recursos DSP funcionen de forma eficiente e sen interrupcións. O núcleo desta arquitectura son compoñentes clave como Multicore Navigator, que permite unha xestión eficiente dos datos entre os distintos compoñentes do dispositivo. TeraNet é unha estrutura de conmutación non bloqueante que permite un movemento de datos interno rápido e sen conflitos. O controlador de memoria compartida multinúcleo permite o acceso á memoria compartida e externa directamente sen ter que recorrer á capacidade da estrutura de conmutación.
• Catro subsistemas principais DSP TMS320C66x™ (CorePacs C66x), cada un con
– Núcleo de CPU de coma fixa/flotante C66x a 1,0 GHz ou 1,25 GHz
› 40 GMAC/núcleo para punto fixo a 1,25 GHz
› 20 GFLOP/núcleo para coma flotante a 1,25 GHz
– Memoria
› 32 000 bytes L1P por núcleo
› 32 000 bytes L1D por núcleo
› 512 K bytes de memoria local L2 por núcleo
• Controladora de memoria compartida multinúcleo (MSMC)
– Memoria SRAM MSM de 4096 KB compartida por catro CorePac DSP C66x
– Unidade de protección de memoria tanto para MSM SRAM como para DDR3_EMIF
• Navegador multinúcleo
– 8192 Colas de hardware multipropósito con xestor de colas
– DMA baseado en paquetes para transferencias sen sobrecarga
• Coprocesador de rede
– O acelerador de paquetes permite a compatibilidade con
› Plano de transporte IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› PDCP do plano de usuario L2 (RoHC, cifrado aéreo)
› Rendemento de velocidade por cable de 1 Gbps a 1,5 MPaquetes por segundo
– O motor de aceleración de seguridade permite a compatibilidade con
› IPSec, SRTP, 3GPP, interface aérea WiMAX e seguridade SSL/TLS
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (hash de 256 bits), MD5
› Velocidade de cifrado de ata 2,8 Gbps
• Periféricos
– Catro carrís de SRIO 2.1
› Operación de 1,24/2,5/3,125/5 GBaud compatible por carril
› Admite E/S directa e paso de mensaxes
› Admite catro configuracións de enlace 1×, dúas de 2×, unha de 4× e dúas de 1× + unha de 2×
– PCIe Xen. 2
› Porto único compatible con 1 ou 2 carrís
› Admite ata 5 GBaud por carril
– Hiperligazón
› Admite conexións con outros dispositivos de arquitectura KeyStone, o que proporciona escalabilidade de recursos
› Admite ata 50 Gbaudios
– Subsistema de conmutación Gigabit Ethernet (GbE)
› Dous portos SGMII
› Admite operacións de 10/100/1000 Mbps
– Interface DDR3 de 64 bits (DDR3-1600)
› Espazo de memoria direccionable de 8 GB de bytes
– EMIF de 16 bits
– Dous portos serie de telecomunicacións (TSIP)
› Admite 1024 DS0 por TSIP
› Admite 2/4/8 carrís a 32,768/16,384/8,192 Mbps por carrís
– Interface UART
– Interface I²C
– 16 pines GPIO
– Interface SPI
– Módulo de semáforo
– Doce temporizadores de 64 bits
– Tres PLL en chip
• Temperatura comercial:
– De 0 °C a 85 °C
• Temperatura ampliada:
– De -40 °C a 100 °C
• Sistemas de misión crítica
• Sistemas de computación de alto rendemento
• Comunicacións
• Son
• Infraestrutura de vídeo
• Imaxe
• Analítica
• Redes
• Procesamento de medios
• Automatización industrial
• Automatización e control de procesos
